GtmI̱thma̱rt Thermöpuɔrmiŋ Machiin: Ca̱rɛ kɛ ɣöö bɛ te rɛy CHINAPLAS 2025

GtmSmart cɛ rɔ lot kɛ no̱o̱ŋdɛ kɛ lät ti̱ gɔw, ti̱ pɛl kɛnɛ ti̱ ŋa̱thkɛ kä thermöpuɔrmiŋ thɔ̱luciɔni̱ kä nɛy tin kɔakɛ ŋɔak wi̱i̱muɔ̱ɔ̱n kɛɛliw. Kä kɔn banɛ te rɛy CHINAPLAS 2025, min ba la̱t kä Shenzhen Intɛrnɛcinal Kɔnbɛnciɔn kɛnɛ Ɛkdhi̱bi̱ciɔn Thäntɛr (Bao'an) kɛ 15 ɛ wä kä 18 Pay Ŋuaan 2025, kä luɔt nyuuthä ɛmɛ ɛ ɣöö ba pöröpɛciɔnal thermöpuɔrmiŋ tɛknölöji̱dan nyoth kɛnɛ gör ji̱ maarä ti̱ ŋuan ti̱ ba nööŋni̱ ti̱ ŋuan ti̱ de rɔ̱ lot kɛ kui̱ cuɔ̱p ran.

Kɛ kui̱ GtmI̱thma̱rti̱

GtmI̱thma̱rt'ä thermöpuɔrmiŋ maciini̱ kɛn ca kɛ moc kɛ thi̱thtɛmni̱ ti̱ lät kärɔ̱ kɛ kui̱ läätdä mi̱ gɔaa kɛnɛ mi̱ cuŋ kɛ kui̱ kä ɣöö ba min görkɛ rɛy ko̱kä cop kɛ kui̱ kuakni̱ ti̱ gɔw kɛnɛ kuak ti̱ gööl ti̱ ca tɔ̱w. Kä kuak kɔn bä dë kɛ la̱t kɛ kuak PLA, min te rɛy ca̱p in bi̱ jääny kɛ kui̱ nyuuthni̱.GtmSmart tekɛ buɔ̱n R&D mi̱ bum kɛnɛ thi̱thtɛm la̱t mi̱ gɔaa kɛ kɔr ko̱kä, kä kuak kɔn kɛnɛ lät kɔn cua kɛ la̱th lät ɛlɔ̱ŋ rɛy kuakni̱ tin la la̱thkɛ kuan, kuak wal, kuak elɛkto̱nikni̱ kɛnɛ kuak kɔ̱kiɛn.

Ri̱biäw 2024 Ɛkdhi̱bi̱ciɔn

Kä CHINAPLAS 2024 rɛy Caŋɣai̱, cua kɔ nyuɔ̱th PLA kɔp la̱tdɛ maciin, min la lät ɛlɔ̱ŋ kɛ la̱t pla̱thtikni̱ ti̱ gööl ti̱ ca tɔ̱w (jelly kɔpni̱, kɔpni̱ kɔaŋä, kɔpni̱ tin la tɔ̱wkɛ ŋɔak thi̱n, ɛkw.) kɛ thermöpla̱thtik ci̱i̱t mati̱riali̱, ce̱tkɛ mi̱ cie PP, PET, PE, PS, HIPS, PLA, ɛkw. cuɛ ca̱r mäthni kɛnɛ nɛy tin kɔakɛ ŋɔak nööŋ, tin ci ruac kɛ kui̱ lätni kɛɛl kɛ gua̱a̱th mi bäär.

Jiök kä CHINAPLAS 2025

GtmSmart lätdɛ a gɔaa kɛ gör innöbɛciɔn duŋ thermöpuɔrmiŋ teknölöji̱ kɛ kui̱ kä ɣöö bɛ min görkɛ kulɛ rep kɛ kui̱ läätdä kɛnɛ aththetik pakɛmɛni̱, cɔal nɛy mäthni̱ diaal kɛ ɣöö bi̱kɛ ben gui̱l Buɔth NO. 4A09 kɛ ruac kɛ kui̱ lätni̱ tin bi̱ ben kɛ kui̱ maciinni̱ kɔn ti̱ gööl, cu määni̱ 3-i̱thtëciɔn thermöpuɔrmiŋ, maciin mi̱ lät kɔpni̱, maciin mi̱ lät ba̱ki̱öm, ɛkw., kɛnɛ ŋäc ŋɔaani̱ tin gɔw kɛnɛ tin tekɛ pɛl.