GtmI̱thma̱rt Nyuɔ̱thɛ PLA Thermöpuɔrmiŋ Tekinölöji̱ kä CHINAPLAS 2024
La̱̱t kä min rua̱c naath kɛ kui̱dɛ
Cätkɛ min ci̱ “CHINAPLAS 2024 Intɛrnɛcinal Rubber & Pi̱la̱thtikni̱ Ɛkdhi̱bi̱ciɔn” thia̱k kɛ ben kä Shanghai Naciɔnal Ɛgi̱bi̱ciɔn kɛnɛ Kɔnbɛnciɔn Thäntɛr, ɛn glöbal rubber kɛnɛ pla̱thtikni̱ inda̱thti̱ri̱ cuɛ nyɔk kɛ guic ni̱ innöbɛciɔn kɛnɛ thɔ̱thtɛbuɔl debelömɛn. Cirkular ikɔnɔmi̱ cuɛ ben ɛ la ca̱p mi̱ gɔa wi̱i̱muɔ̱ɔ̱n kɛɛliw kɛ wuɔ̱c rikni̱ enba̱rɔnmɛntal, niɛ gua̱a̱ mɔ i̱thma̱rti̱ manupakciɛriŋ cua guic ɛ la mi̱ bi̱ inda̱thti̱rial tra̱ni̱thpuɔrmɛciɔn nööŋ. Kä min gua̱c kɛ nɛmɛ, GtmSmart, kɛ PLA baödegradable thermöpuɔrmiŋ maciin kɛnɛ PLA baödegradable kɔp-making maciin, cuɛ te rɛy nyuuthni̱, cuɛ buɔ̱m kä rabber kɛnɛ pla̱thtikni̱ inda̱thti̱ri̱ kɛ wä dɛ kä era mi̱ pay ben kä thärkular ikɔnɔmi̱.
Ɛn ɣöö baa thärkular ikɔnɔmi̱ jakä wɔ̱ nhiam
Ɛn ɣöö baa ŋäc kɛnɛ mödɛl duŋ thärkular ikɔnɔmi̱ kap nhial ɛ mi̱ caa ŋic wi̱i̱muɔ̱ɔ̱n kɛɛliw ɛ la mi̱ dëë la̱t kɛ pɛ̈th, kɛ cɛrikani̱ ti̱ ŋuan ti̱ ŋa̱ckɛ wi̱i̱muɔ̱ɔ̱n kɛɛliw ti̱ ci̱ rɔ̱ mat kɛ rëp lätni̱ tin laa lät kɛ thärkular kɛnɛ läthdiɛn lät kɛ thärkular. Rɛy ruac in caa lat kɛ kui̱i̱ thärkular ikɔnɔmi̱, ɛn rabɛr kɛnɛ pi̱la̱thtikni̱ inda̱thti̱ri̱ ɛ mi̱ lät kɛ rëp cuɔ̱p mi̱ bi̱ jääny kɛ dup ti̱ ciee kɛ riali̱ kuakni̱ i̱kä, jak kuakni̱ kä kuiy, kɛnɛ läth ŋɔaani̱ tin ci̱ jiäk. Kɛ matdɛ rɛy CHINAPLAS 2024 Intɛrnɛcinal Rubber & Pla̱thtikni̱ Ɛkdhi̱bi̱ciɔn kɛnɛ tho̱p PLA baödegradable thermöpuɔrmiŋ kɛnɛ kɔp-la̱t maciinni̱, GtmSmart cuɛ rɔ mat kɛ lät wecmuɔ̱ɔ̱n kɛɛliw kɛ jak pla̱thtikni̱ kä kuiy kɛnɛ rëp lätni̱ ti̱ nyɔk kɛ lätni̱, nyothɛ ni̱ ɣöö ci̱ kɔn rɔ̱ mat kɛ ja̱l pla̱thtikni̱ inda̱thti̱ri̱ kɛnɛ thärkular ekönömi̱ rɛy.
Nyuɔ̱th Cäŋ kɛnɛ Gua̱a̱thdɛ
Cäŋ kä pa̱y: Cäŋkä 23 kä Pay Ŋuaan ɛ wä kä Cäŋkä 26 kä Pay Ŋuaan 2024
Gua̱th: Shanghai Naciɔnal Ɛkdhi̱bi̱ciɔn kɛnɛ Kɔnbɛnciɔn Thäntɛr, Cai̱naa
Buɔth: 1.1 G72
PLA Baödegrɛdɛbɔl Maciinɛri̱ Nyuɔ̱thkɛ ɛ GtmI̱thma̱rt
GtmSmart'ä nyuɔ̱thdɛ kɛ PLA baödegrɛdɛbɔl thermöpuɔrmiŋkä PLA baödegrɛdɛbɔl kɔp-la̱t maciini̱ cuɛ nyoth ni̱ buɔ̱mdɛ rɛy tɛknölöji̱kalä rɛy pi̱e̱lä duŋ tha̱thtɛbuɔl debelömɛn. PLA (Pöli̱laktik Athi̱d) ɛ mi̱ la baödegradable pla̱thtik material min la jiɛn rɛy pi̱i̱ni̱ kɛnɛ karbön daiɣɔkthaid rɛy gua̱thni̱ ti̱ caa lɛy, ɛ /thiɛlɛ mi̱ no̱o̱ŋɛ mi̱ jiääk rɛy gua̱th in tekɛ thi̱n, kɛ kui̱c ɛmɔ cuɛ wä kɛɛl kɛ min ca ŋa̱c kä thärkular ikönömi̱. Kɛ rɛy kuakni̱ ti̱ti̱ tin pay ben, ɛn rabɛr kɛnɛ pi̱la̱thtikni̱ inda̱thti̱ri̱ bi̱ kɛn ti̱ ŋuan ti̱ /ci̱ ji̱ääk kɛ gua̱a̱th in cieŋ naath thi̱n kɛnɛ ti̱ bi̱ jääny kɛ gua̱a̱th mi̱ bäär nööŋ, kɛ no̱o̱ŋdiɛn kɛ buɔ̱m mi̱ pay ben rɛy inda̱thti̱ri̱'ä kɛ kui̱ cuɔ̱p in bi̱ jääny.
Di̱ji̱tal Tekinölöji̱ min jak Rubber kɛnɛ Pla̱thtikni̱ Inda̱thti̱ri̱ Upgrɛdni̱
Rɛy la̱tdɛ min jak thärkular ikɔnɔmi̱ kä wä nhial, ɛn läth lätni̱ di̱ji̱tal tɛknölöji̱ bä ɛ mi̱ gɔa ɛlɔ̱ŋ. GtmSmart'ä i̱thma̱rti̱ manupakciɛriŋ kuakni̱ /ci̱kɛ lät kärɔ̱ kɛnɛ pɛl rɛy la̱tdɛ duŋni̱ ɣöö bä luäkɛ ni̱ ri̱i̱l-thaakä guic kɛnɛ ma̱r i̱ ba yiath piny kɛ rɛy data anali̱thi̱th kɛnɛ IoT integrɛciɔn, kɛ kui̱c ɛmɔ bɛ pröda̱kciɔn jakä gɔaa, kɛ jak kuakni̱ kä lät ɛ gɔaa, kɛnɛ jak ŋɔaani̱ tin ci̱ bath kä kuiy. Di̱ji̱tal tɛknölöji̱ cuɛ ŋuni̱ ti̱ ji̱di̱tni̱ ti̱ de rɔ̱ lot kɛnɛ baŋ ti̱ bi̱ ben nhial kɛ kui̱ läätdä rabɛr kɛnɛ pi̱la̱thtikni̱ inda̱thti̱ri̱.
Guäc in bi ben
Cie min ci̱ glöbal rabɛr kɛnɛ pi̱la̱thtikni̱ inda̱thti̱ri̱ wä ɛ määth ɛ wä kä era duŋ thärkular ikɔnɔmi̱, i̱thma̱rti̱ manupakciɛriŋ bɛ cu ben ɛ la mi̱ di̱i̱t mi̱ bi̱ inda̱thti̱ri̱ gɛr. Kä min la kɛl kä cɛrikani̱ tin te rɛy la̱t i̱thma̱rti̱ manupakciɛriŋä, GtmSmart bɛ ŋot kɛ mi̱ lätdɛ teknölöji̱kal adbantɛthni̱ kɛnɛ innöbɛciɔn kapabili̱ti̱ni̱ kɛ no̱o̱ŋdɛ kɛ i̱thma̱rti̱ manupakciɛriŋ thɔ̱luciɔni̱ ti̱ ŋuan ti̱ ci̱ räth ɛlɔ̱ŋ kɛ kui̱ rubber kɛnɛ pi̱la̱thtikni̱ inda̱thti̱ri̱, luäk inda̱thti̱ri̱ kɛ jiek kä min go̱o̱rɛ kɛ kui̱ cuɔ̱p mi̱ bi̱ jääny kɛnɛ thärkular e.
Ŋok kä duɔ̱r pi̱ny
CHINAPLAS 2024 Intɛrnɛcinal Rubber & Pla̱thtikni̱ Ɛkdhi̱bi̱ciɔn cuɛ plathpɔm ŋun kɛ kui̱ inda̱thti̱ri̱ innöbɛciɔn kɛnɛ mat kɛɛl. Rɛy nyuuthä, la nɛy ɛ guic ɛn ɣöö banɛ cär gɛr, banɛ ŋäc ŋɔaani̱ nyuak, kä banɛ ruac kɛ kui̱ duɔ̱p in bi̱ ben kɛ kui̱ lätni̱ tin bi̱ ben raar rɛy lätni̱ tin la̱tkɛ kɛ nɛy tin ŋäc la̱t ti̱ gööl. Ɣän ŋa̱thä jɛ ɛn ɣöö bakɔ ji̱ röm kä CHINAPLAS 2024 nyuɔ̱th ŋɔaani̱ kɛ ɣöö banɛ guic kɛɛl kɛ la̱t in gɔaa in la̱tkɛ ɛ smart manufacturing rɛy gër ŋɔaani̱ mi̱ wä nhiam kä thärkular ekɔnömi̱ kɛnɛ mat kɛɛl kɛ ca̱k ciaaŋä mi̱ gɔaa kɛ kui̱ läätdä!
Gua̱th in ba ja̱k thi̱n: Pɛt-26-2024